掩模對準光刻機推薦產(chǎn)品

我們的研發(fā)實力：EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和ZUI大的靈活性，使大學、研究機構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發(fā)設備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進的動力。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場領(lǐng)導地位證明了自己的實力，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的無人可比的經(jīng)驗。掩模對準光刻機推薦產(chǎn)品

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)：智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務/排隊任務處理功能設備和過程性能根蹤功能智能處理功能：事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米模塊數(shù)：工藝模塊：2烘烤/冷卻模塊：*多10個工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口分配選項：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000cP的粘度液體底漆/預濕/洗盤去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波。晶圓光刻機用途光刻機的工作原理是將光刻膠涂覆在硅片上，然后將掩模放置在光刻膠上方，通過光學系統(tǒng)將光線聚焦在掩模上。

EVG®101--先進的光刻膠處理系統(tǒng)主要應用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設計中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持蕞大300mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應用。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術(shù)，在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低，同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這大達地節(jié)省了用戶的成本。

G®105—晶圓烘烤模塊設計理念：單機EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的ZUI佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300mm的晶圓尺寸或4個100mm的晶圓。特征獨力烘烤模塊晶片尺寸ZUI大為300毫米，或同時ZUI多四個100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C，ZUI高250°C烘烤溫度用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時器基材真空（直接接觸烘烤）N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的基材技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米烤盤：溫度范圍：≤250°C手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗。

EVG®620NT掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動）特色：EVG®620NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準技術(shù)在ZUI小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱，在ZUI小的占位面積上結(jié)合了先進的對準功能和ZUI優(yōu)化的總體擁有成本，提供了ZUI先進的掩模對準技術(shù)。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，ZUI短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG的代理商岱美儀器能在全球范圍內(nèi)提供服務。研究所光刻機美元價

EVG在要求嚴苛的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗。掩模對準光刻機推薦產(chǎn)品

光刻膠處理系統(tǒng)：EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供蕞廣范的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300mm，矩形，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。掩模對準光刻機推薦產(chǎn)品