廣西熔融鍵合鍵合機

二、EVG501晶圓鍵合機特征：帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨特的壓力和溫度均勻性與EVG的機械和光學對準器兼容靈活的設計和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）可選渦輪泵（<1E-5mbar）可升級陽極鍵合開放式腔室設計，便于轉換和維護兼容試生產需求：同類產品中的蕞低擁有成本開放式腔室設計，便于轉換和維護蕞小占地面積的200mm鍵合系統：0.8㎡程序與EVGHVM鍵合系統完全兼容以上產品由岱美儀器供應并提供技術支持。EVG的GEMINI系列是自動化生產晶圓鍵合系統。廣西熔融鍵合鍵合機

該技術用于封裝敏感的電子組件，以保護它們免受損壞，污染，濕氣和氧化或其他不良化學反應。陽極鍵合尤其與微機電系統（MEMS）行業(yè)相關聯，在該行業(yè)中，陽極鍵合用于保護諸如微傳感器的設備。陽極鍵合的主要優(yōu)點是，它可以產生牢固而持久的鍵合，而無需粘合劑或過高的溫度，而這是將組件融合在一起所需要的。陽極鍵合的主要缺點是可以鍵合的材料范圍有限，并且材料組合還存在其他限制，因為它們需要具有類似的熱膨脹率系數-也就是說，它們在加熱時需要以相似的速率膨脹，否則差異膨脹可能會導致應變和翹曲。而EVG的鍵合機所提供的技術能夠比較有效地解決陽極鍵合的問題，如果需要了解，請點擊：鍵合機。河南鍵合機鍵合精度EVG鍵合機鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進行。

EVG®620BA鍵合機選件 自動對準 紅外對準，用于內部基板鍵對準 NanoAlign®包增強加工能力 可與系統機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術數據 常規(guī)系統配置 桌面 系統機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ 紅外校準：選件 對準階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補償：自動 基板/晶圓參數 尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米 厚度：0.1-10毫米 ZUI高堆疊高度：10毫米 自動對準 可選的 處理系統 標準：3個卡帶站 可選：ZUI多5個站

ZiptronixInc.與EVGroup（簡稱“EVG”）近日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實現亞微米鍵合后對準精度。方法是在EVGGeminiFB產品融合鍵合機和SmartViewNT鍵合對準機上采用Ziptronix的DBI混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、上等圖像傳感器和堆棧式系統芯片(SoC)。Ziptronix的首席技術官兼工程副總裁PaulEnquist表示：“DBI混合鍵合技術的性能不受連接間距的限制，只需要可進行測量的適當的對準和布局工具，而這是之前一直未能解決的難題。EVG的融合鍵合設備經過優(yōu)化后實現了一致的亞微米鍵合后對準精度，此對準精度上的改進為我們的技術的大批量生產(HVM)鋪平了道路。”晶圓級涂層、封裝，工程襯底智造，晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底，如SOI（絕緣體上硅）。

EVG®810LT LowTemp?等離子基活系統 適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統 特色 技術數據 EVG810LTLowTemp?等離子活化系統是具有手動操作的單腔獨力單元。處理室允許進行異位處理（晶圓被一一基活并結合在等離子體基活室外部）。 特征 表面等離子體活化，用于低溫粘結（熔融/分子和中間層粘結） 晶圓鍵合機制中蕞快的動力學 無需濕工藝 低溫退火（蕞/高400°C）下的蕞/高粘結強度 適用于SOI，MEMS，化合物半導體和gao級基板鍵合 高度的材料兼容性（包括CMOS）EVG鍵合機可使用適合每個通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸晶圓和鍵合工藝。中國香港鍵合機研發(fā)生產

EVG鍵合機可配置為黏合劑、陽極、直接/熔融、玻璃料、焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散、熱壓縮工藝。廣西熔融鍵合鍵合機

EVG®820層壓系統 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應力層壓到晶圓上 特色 技術數據 EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動，無應力地層壓到載體晶片上。這項獨特的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸，并且與基材無關。 特征 將任何類型的干膠膜自動，無應力和無空隙地層壓到載體晶片上 在載體晶片上精確對準的層壓 保護套剝離 干膜層壓站可被集成到一個EVG®850TB臨時鍵合系統 技術數據 晶圓直徑（基板尺寸） 高達300毫米 組態(tài) 1個打孔單元 底側保護襯套剝離 層壓 選件 頂側保護膜剝離 光學對準 加熱層壓廣西熔融鍵合鍵合機

岱美儀器技術服務（上海）有限公司正式組建于2002-02-07，將通過提供以半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等服務于于一體的組合服務。旗下EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi在儀器儀表行業(yè)擁有一定的地位，品牌價值持續(xù)增長，有望成為行業(yè)中的佼佼者。隨著我們的業(yè)務不斷擴展，從半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等到眾多其他領域，已經逐步成長為一個獨特，且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。岱美儀器技術服務（上海）有限公司業(yè)務范圍涉及磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務 等多個環(huán)節(jié)，在國內儀器儀表行業(yè)擁有綜合優(yōu)勢。在半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等領域完成了眾多可靠項目。