陜西開(kāi)關(guān)線路板生產(chǎn)流程

對(duì)于每一家線路板廠來(lái)說(shuō)，如何實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長(zhǎng)都是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。如果說(shuō)以往線路板廠的增長(zhǎng)是基于市場(chǎng)增長(zhǎng)的原因，那么出現(xiàn)這些問(wèn)題就是很正常的，因?yàn)槭袌?chǎng)自然增長(zhǎng)會(huì)出現(xiàn)飽和，依賴于此帶來(lái)的增長(zhǎng)就會(huì)有停滯的時(shí)候。線路板廠只有建立在業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上的增長(zhǎng)才能帶來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。那么，有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)的線路板廠具有哪些特征呢？ 1. 市場(chǎng)份額優(yōu)先，需要線路板廠有能力理解市場(chǎng)，理解客戶的價(jià)值。 2. 盈利能力較強(qiáng)，需要線路板廠具有提升附加價(jià)值的能力，具有滿足客戶需求的獨(dú)特能力。 3. 具有較強(qiáng)的抗競(jìng)爭(zhēng)能力，則需要線路板廠能夠離開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，重新定義產(chǎn)品、客戶與價(jià)值。 4. 能提高線路板廠綜合能力，有穩(wěn)固的財(cái)務(wù)基礎(chǔ)。而要具有一個(gè)穩(wěn)定的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，使綜合能力突出，對(duì)線路板廠的要求就更高了，需要線路板廠整個(gè)系統(tǒng)有能力實(shí)現(xiàn)所有的市場(chǎng)想法。 以上四個(gè)特征分別從四個(gè)角度來(lái)界定線路板廠業(yè)務(wù)基礎(chǔ)的能力，但是如果歸結(jié)到一個(gè)基本點(diǎn)上，我們不難看出，就是價(jià)值增長(zhǎng)；換句話說(shuō)，線路板廠持續(xù)增長(zhǎng)的來(lái)源就是價(jià)值增長(zhǎng)。盲埋孔線路板的注意事項(xiàng)和保養(yǎng)！陜西開(kāi)關(guān)線路板生產(chǎn)流程

一、過(guò)孔的分類 從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作元器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，過(guò)孔又分為三類，即盲孔、埋孔和通孔。 盲孔位于線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率（孔徑）。 埋孔位于線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成。 通孔，是指穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元器件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分PCB打樣中均使用它。山西開(kāi)關(guān)線路板定制為什么PCB線路板要把過(guò)孔堵上？

鉆孔后處理：由于鉆孔后線路板上會(huì)出現(xiàn)鉆孔時(shí)鉆頭帶起的銅箔因此線路板鉆孔后一定要進(jìn)行處理，處理方式是通過(guò)刷板機(jī)直接刷版把線路板的氧化層和因鉆孔后導(dǎo)致的銅絲清洗掉。這個(gè)步驟非常重要，如果氧化層沒(méi)有清理掉那么當(dāng)經(jīng)過(guò)絲網(wǎng)印刷時(shí)會(huì)降低阻焊的附著力從而導(dǎo)致阻焊脫落。如果銅絲為處理干凈當(dāng)絲網(wǎng)印刷阻焊時(shí)輕則會(huì)導(dǎo)致銅絲殘留在線路板上表面不好看重則會(huì)扎破絲網(wǎng)。 盲埋孔線路板表面終處理：線路板終處理要取決于線路板焊盤是經(jīng)過(guò)什么處理，如果是松香處理那么表面處理要在焊盤處理之前把表面處理干凈在通過(guò)滾涂松香。如果是噴錫處理那么應(yīng)把線路板先噴錫然后再經(jīng)過(guò)刷板機(jī)對(duì)線路板進(jìn)行表面清潔。如果是防氧化處理那么處理方式和滾涂松香大同小異。盲埋孔線路板的終處理也是非常重要的，如果處理不好線路板焊盤上會(huì)留下殘留物，從而導(dǎo)致線路板焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊或者不好焊接現(xiàn)象。

對(duì)于很多的新手碰到這種問(wèn)題就束手無(wú)策了，只能重新做或者換一塊板子。其實(shí)遇到這種情況，很多時(shí)候是元器件在安裝過(guò)程中，因各個(gè)元器件協(xié)調(diào)工作的問(wèn)題，有可能會(huì)出現(xiàn)性能不穩(wěn)定，需要進(jìn)一步的進(jìn)行檢測(cè)再?zèng)Q定是否要重做板子。 要怎么進(jìn)行檢測(cè)呢？遇到這種情況，儀器顯然無(wú)法起到幫助作用，我們可以嘗試根據(jù)電流電壓來(lái)判斷,盡量縮小故障可能的范圍，有經(jīng)驗(yàn)的工程師也許能夠很快的判斷故障區(qū)域，但是具體的元器件哪個(gè)壞了卻不能100%確定。的辦法只能嘗試更換可疑元件，直到找到問(wèn)題元件為止。 PCB線路板作為元器件的載體，除了電子元器件會(huì)出現(xiàn)故障外，電路板本身也會(huì)存在故障，常見(jiàn)的例子就是死鍍錫部位，由于工藝原因，在PCB腐蝕過(guò)程中，就有可能會(huì)出現(xiàn)斷線問(wèn)題。像這種故障要是不能補(bǔ)線的情況下，就只能用細(xì)銅絲解決問(wèn)題了。返回搜狐，查看更多ERP系統(tǒng)助力線路板廠提高生產(chǎn)效率！

3、焊盤外觀檢測(cè):在PCB生產(chǎn)工藝中，顯影線后會(huì)出現(xiàn)焊盤蓋油的現(xiàn)象，在此工位及時(shí)的檢測(cè)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，可減少后面的一系列工序，可節(jié)省成本。 4、字符讀取檢測(cè)：檢測(cè)PCB板字符碼形態(tài)是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否清晰無(wú)缺失，線條是否光滑無(wú)凸點(diǎn)，是否存在線體重合、重影、麻點(diǎn)、變形、色差、偏位、錯(cuò)印等缺陷。 5、外觀檢測(cè)：機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)包括PCB、BGA、管腳和貼片檢測(cè)，以及焊點(diǎn)、元件缺失、方向錯(cuò)誤等方面的完整性檢測(cè)。比如：PCB板表面是否有污漬、雜物、凹坑、錫渣殘留；表面字符和符號(hào)是否清晰；焊盤上錫是否均勻等。 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備可以在生產(chǎn)線上對(duì)PCB線路板進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，能夠檢測(cè)包括元件漏貼、鉭電容的極性錯(cuò)誤、焊腳定位錯(cuò)誤或者偏斜、引腳彎曲或折起、焊料過(guò)量或者不足、焊點(diǎn)橋接或者虛焊等缺陷問(wèn)題，提升產(chǎn)品的出貨品質(zhì)。同時(shí)，設(shè)備還可以收集生產(chǎn)過(guò)程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型，供PCB工藝控制人員分析和管理，降低PCB廢品率。比較多層5G線路板制造與單層5G線路板。湖北多層線路板成本

檢測(cè)柔性線路板的9個(gè)常識(shí)！陜西開(kāi)關(guān)線路板生產(chǎn)流程

PCB線路板板面起泡原因總結(jié) 板面起泡其實(shí)就是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題。這包含兩方面的內(nèi)容：1.板面清潔度的問(wèn)題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題?，F(xiàn)就在生產(chǎn)加工過(guò)程中，一些具體PCB線路板板面起泡原因歸納如下： 1.沉銅液的活性太強(qiáng)； 沉銅液新開(kāi)缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高，特別是銅含量過(guò)高,會(huì)造成槽液活性過(guò)強(qiáng)，化學(xué)銅沉積粗糙，氫氣、亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過(guò)多，造成鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷。采取如下方法解決：降低銅含量，包括三大組分，適當(dāng)提高絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑含量，適當(dāng)降低槽液的溫度等。 2.圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中顯影后水洗不足,放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或車間灰塵過(guò)多等，都會(huì)造成板面清潔度不良，纖處理效果稍差，造成潛在的質(zhì)量問(wèn)題。 3.鍍銅前浸酸槽沒(méi)有注意及時(shí)更換，槽液中污染太多，或銅含量過(guò)高,不僅會(huì)造成板面清潔度問(wèn)題,也會(huì)造成板面粗糙等缺陷。陜西開(kāi)關(guān)線路板生產(chǎn)流程

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