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全自動顯微維氏硬度計在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計:提高材料質量評估的關鍵工具
全自動維氏硬度計對現代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計
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從原理到實踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計的工作原理
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全自動維氏硬度計在我國市場的發(fā)展現狀及展望-全自動維氏硬度計
電路板清洗機的行業(yè)應用,可以應用于功率件封裝基板清洗行業(yè),在功率器件行業(yè),清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗,如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后,能達到非常好表面潔凈度,從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質和良率,并能提高后續(xù)的推力測試和耐壓試驗的良率,同時,水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力,并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬(敏感金屬)材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優(yōu)勢, 能快速有效去除各種焊后殘留,從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物,降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留,其具有的寬范的工藝窗口,可用于先進封裝的多種清洗工藝中。環(huán)保型電路板清洗機采用可降解環(huán)保清洗溶劑。長沙非標電路板清洗機
解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。首先,我們需要了解離子污染,何為離子污染呢?污染物的可以為任何離子,可以使電路的化學性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、顆粒、油污等殘留在產品表面的物質。這次重點介紹一下助焊劑污染物。在焊接過程中,由于金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜,這將阻礙焊錫的浸潤,影響焊接點合金的形成,容易出現虛焊、假焊現象。助焊劑具有脫氧的功能,它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜,保證焊接過程順利進行。所以,在焊接過程中需要助焊劑,助焊劑在焊接過程中對于良好焊點的形成,足夠的鍍通孔填充率起著至關重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達到必要的清潔度,破壞融錫表面張力,防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴散力,有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機酸、樹脂以及其他成分。高溫和復雜的化學反應過程改變了助焊劑殘留物的結構。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應產生的金屬鹽,它們有較強的吸附性能,而溶解性極差,更難清洗。新能源汽車電路板清洗機哪家強隧道式電路板清洗機適配流水線批量生產需求。
解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一:腐蝕。經電子探針分析,發(fā)現焊點表面除了碳氧及鉛錫成份外,還有檢測到超出正常情況含量的鹵素(Cl)。這種鹵素離子的作用,在空氣與水分的幫助下,對焊點形成循環(huán)腐蝕,在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛,失效部位的焊點已經發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件,鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋,在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產生Fe3+,使板面發(fā)紅。另外,在潮濕環(huán)境下,具有酸性的離子污染物還可以直接腐蝕銅引線、焊點及元器件,導致電氣失效。
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產的SLD-500YT-700L型全自動在線電路板清洗機是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng),該設備已經穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗,適用精密電路板噴淋清洗,半導體封裝基板噴淋清洗,助焊劑噴淋清洗,芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的PCBA水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在線觸摸屏電路板清洗機分三個工藝段:化學洗清洗段、純水漂洗段和強力熱風干燥段,具體可細分為有化學預清洗、化學清洗(含1段和2段)、隔離風切1、漂洗沖污、風切隔離2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗3、超純水終洗,風切隔離3、熱風烘干1、熱風烘干2、冷風烘干、出板十五個工序。電路板清洗機,讓電子產品更可靠、更耐用。
PCBA清洗的分類及發(fā)展歷程,手工毛刷清洗,使用的清洗劑多為易揮發(fā)的溶劑性清洗劑,如無水乙醇、異丙醇、洗板水等,清洗工藝是將清洗劑放入容器中 ,用毛刷蘸清洗劑刷洗PCBA焊點或污染物表面。超聲波清洗,超聲波清洗又分為溶劑型清洗和水基型化學清洗,清洗工藝:將電路板放入清洗筐內再浸入清洗機進行超聲,加熱到設定時間后,再加入至下一槽進行超聲,經過多次超聲清洗或多次漂洗后,再移至干槽進行干燥,可以是單槽干燥也可以是多槽干燥,然后取出取出清洗筐晾干;水基噴淋清洗,水基噴淋又分藥水清洗工藝和純水清洗工藝,主要取決于助焊劑的類別,針對水溶性助焊劑,可以選用純水清洗工藝,也可以選用藥水清洗工藝,但針對非水溶性助焊劑則只能采用藥水清洗工藝,PCBA水基噴淋清洗工藝流程分為化學清洗,漂洗和烘干三大工藝段,清洗機類型可分在線清洗機和離線清洗機。蘭琳德創(chuàng)科技生產的PCBA水清洗機兼容電路板的純水清洗和藥水清洗雙工藝路線。清洗機配備智能控制系統(tǒng),操作更便捷。常州封裝基板電路板清洗機
清洗后需檢測電路板離子殘留量是否符合標準。長沙非標電路板清洗機
解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。PCBA清洗后產生的白色殘留物是什么,在使用電路板清洗機的初期,電路板的器件少、密集程度不高的DIP器件時,噴淋式水清洗機表現良好,能很容易的清洗電路板上的松香或助焊劑;但隨著產品更新?lián)Q代的升級,產品引腳越來越密,產品的可靠性要求也越來越高,引入了自動化的電路板清洗機。很多客戶會遇到PCBA清洗后發(fā)現BGA引腳存在白色殘留,這些白色污染物外觀表現為疏松的物質,極易吸收空氣當中的潮氣和各種腐蝕性氣體,特別在沿海一帶高鹽霧的地區(qū),有可能對電路板長期工作的可靠性造成嚴重影響。這些白色污染物實際為我們錫膏或錫絲或過爐后的助焊劑的活性成分,他們的存在會導致電路板產生短路或離子遷移的風險升高,退一步說,就是產品沒有清洗干凈,污染物破殼而出,使產品可靠性降低,所以這些白色殘留物必須清洗干凈。存在這些這些白色殘留物就是說明沒有清洗干凈。蘭琳德創(chuàng)的電路板清洗機可以清洗掉這些白色殘留物。長沙非標電路板清洗機