吳中區(qū)哪些高新企業(yè)認(rèn)證咨詢熱線

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-29

1. 一年銷售收入小于5,000萬元(含)的企業(yè),比例不低于5%;2. 一年銷售收入在5,000萬元至2億元(含)的企業(yè),比例不低于4%;3. 一年銷售收入在2億元以上的企業(yè),比例不低于3%。其中,企業(yè)在中國(guó)境內(nèi)發(fā)生的研究開發(fā)費(fèi)用總額占全部研究開發(fā)費(fèi)用總額的比例不低于60%;(六)近一年高新技術(shù)產(chǎn)品(服務(wù))收入占企業(yè)同期總收入的比例不低于60%;(七)企業(yè)創(chuàng)新能力評(píng)價(jià)應(yīng)達(dá)到相應(yīng)要求;(八)企業(yè)申請(qǐng)認(rèn)定前一年內(nèi)未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴(yán)重環(huán)境違法行為。第十二條 高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定程序如下:從法律講,在技術(shù)開發(fā)的競(jìng)爭(zhēng)中,晚于率先注冊(cè)專利者的同類成果是不會(huì)受到專利保護(hù)的。吳中區(qū)哪些高新企業(yè)認(rèn)證咨詢熱線

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(三)審查認(rèn)定認(rèn)定機(jī)構(gòu)結(jié)合組評(píng)審意見,對(duì)申請(qǐng)企業(yè)進(jìn)行綜合審查,提出認(rèn)定意見并報(bào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室。認(rèn)定企業(yè)由領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室在“高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作網(wǎng)”公示10個(gè)工作日,無異議的,予以備案,并在“高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作網(wǎng)”公告,由認(rèn)定機(jī)構(gòu)向企業(yè)頒發(fā)統(tǒng)一印制的“高新技術(shù)企業(yè)證書”;有異議的,由認(rèn)定機(jī)構(gòu)進(jìn)行核實(shí)處理。第十三條 企業(yè)獲得高新技術(shù)企業(yè)資格后,應(yīng)每年5月底前在“高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作網(wǎng)”填報(bào)上一年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)、科技人員、研發(fā)費(fèi)用、經(jīng)營(yíng)收入等年度發(fā)展情況報(bào)表。江蘇上門高新企業(yè)認(rèn)證收購價(jià)格(四)選擇參與高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作的并報(bào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室備案。

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5、集成電路芯片制造技術(shù)CMOS工藝技術(shù)、CMOS加工技術(shù)、BiCMOS技術(shù)、以及各種與CMOS兼容工藝的SoC產(chǎn)品的工業(yè)化技術(shù);雙極型工藝技術(shù),CMOS加工技術(shù)與BiCMOS加工技術(shù);寬帶隙半導(dǎo)體基集成電路工藝技術(shù);電力電子集成器件工藝技術(shù)。6、集成光電子器件技術(shù)半導(dǎo)體大功率高速激光器;大功率泵浦激光器;高速PIN-FET模塊;陣列探測(cè)器;10Gbit/s-40Gbit/s光發(fā)射及接收模塊;用于高傳輸速率多模光纖技術(shù)的光發(fā)射與接收器件;非線性光電器件;平面波導(dǎo)器件(PLC)(包括CWDM復(fù)用/解復(fù)用、OADM分插復(fù)用、光開關(guān)、可調(diào)光衰減器等)。

(三)負(fù)責(zé)遴選參與認(rèn)定工作的評(píng)審(包括技術(shù)和財(cái)務(wù)),并加強(qiáng)監(jiān)督管理;(四)負(fù)責(zé)對(duì)已認(rèn)定企業(yè)進(jìn)行監(jiān)督檢查,受理、核實(shí)并處理復(fù)核申請(qǐng)及有關(guān)舉報(bào)等事項(xiàng),落實(shí)領(lǐng)導(dǎo)小組及其辦公室提出的整改建議;(五)完成領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室交辦的其他工作。第九條 通過認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè),其資格自頒發(fā)證書之日起有效期為三年。第十條 企業(yè)獲得高新技術(shù)企業(yè)資格后,自高新技術(shù)企業(yè)證書頒發(fā)之日所在年度起享受稅收優(yōu)惠,可依照本辦法第四條的規(guī)定到主管稅務(wù)機(jī)關(guān)辦理稅收優(yōu)惠手續(xù)。在競(jìng)爭(zhēng)中取得地位時(shí),必須采取這種模式。

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3、集成電路封裝技術(shù)小外型有引線扁平封裝(SOP)、四邊有引線塑料扁平封裝(PQFP)、有引線塑封芯片載體(PLCC)等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究,成品率達(dá)到99%以上;新型的封裝形式,包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列(PGA)、球柵陣列(PBGA)、多芯片組裝(MCM)、芯片倒裝焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package),CSMP(Chip Size Module Package),3D(3 Dimension)等封裝工藝技術(shù)。、集成電路測(cè)試技術(shù)集成電路品種的測(cè)試軟件,包括圓片(Wafer)測(cè)試及成品測(cè)試。芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證測(cè)試軟件;提高集成電路測(cè)試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計(jì)測(cè)試自動(dòng)連接工具等。企業(yè)從事研發(fā)和相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)的科技人員占企業(yè)當(dāng)年職工總數(shù)的比例不低于10%;虎丘區(qū)智能化高新企業(yè)認(rèn)證價(jià)格網(wǎng)

(三)負(fù)責(zé)對(duì)已認(rèn)定企業(yè)進(jìn)行監(jiān)督檢查,受理、核實(shí)并處理有關(guān)舉報(bào);吳中區(qū)哪些高新企業(yè)認(rèn)證咨詢熱線

第二十條 參與高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作的各類機(jī)構(gòu)和人員對(duì)所承擔(dān)的有關(guān)工作負(fù)有誠(chéng)信、合規(guī)、保密義務(wù)。違反高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作相關(guān)要求和紀(jì)律的,給予相應(yīng)處理。第五章 附 則第二十一條 科技部、財(cái)政部、稅務(wù)總局根據(jù)本辦法另行制定《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作指引》。第二十二條 本辦法由科技部、財(cái)政部、稅務(wù)總局負(fù)責(zé)解釋。第二十三條 本辦法自2016年1月1日起實(shí)施。原《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》(國(guó)科發(fā)火[2008]172號(hào))同時(shí)廢止。1、凡經(jīng)認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè),企業(yè)所得稅稅率由原來的25%降為15%,相當(dāng)于在原來基礎(chǔ)上降低了40%(詳見08年1月起實(shí)行的《企業(yè)所得稅法》二十八條),連續(xù)三年,三年期滿之后可以申請(qǐng)復(fù)審,復(fù)審?fù)ㄟ^繼續(xù)享受三年稅收優(yōu)惠。(如年納稅100萬,申報(bào)通過當(dāng)年,即可享受減免40萬的優(yōu)惠,三年就可減免120萬稅收,六年則減免240萬);吳中區(qū)哪些高新企業(yè)認(rèn)證咨詢熱線

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