HS220采用先進的BiCMOS制程制造，具有優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性和很高的抗機械應(yīng)力性能，產(chǎn)品工作溫度可以達到150℃。
HS220采用動態(tài)失調(diào)消除技術(shù)以及專利保護的溫度補償技術(shù)，大幅降低了由于封裝應(yīng)力，環(huán)境溫度變化等因素造成的失調(diào)電壓，使產(chǎn)品磁靈敏度持高度的一致性。
HS220包含穩(wěn)壓輸出模塊，霍爾薄片，信號放大模塊，動態(tài)失調(diào)消除模塊以及帶有限流保護的功率輸出級。內(nèi)置的穩(wěn)壓輸出電路模塊可以讓芯片工作在2.5V至28V電源電壓范圍。
HS220提供TO-92S和TSOT23-3兩種封裝，均為符合RoHS規(guī)范，產(chǎn)品的使用環(huán)境溫度范圍為-40~150℃。
產(chǎn)品特點
1.工作范圍寬，2.5~28V
2.反向電壓保護，可到-40V
3.具有斬波穩(wěn)定功能，批次之間的一致性好
4.30V過壓保護，避免IC因電源電壓脈沖而損壞
5.溫度穩(wěn)定性優(yōu)異，可工作到150℃
6.輸出級限流保護30mA
7.輸出級36V過壓保護，TO-92S和TSOT23-3封裝
8.抗機械應(yīng)力
9.ESD HBM 4000V
主要應(yīng)用
1.直流無刷馬達
2.速度檢測
3.線性位置檢測
4.角度檢測
